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              燒傷皮膚原位再生復原技術,是我國生命科學家徐榮祥教授發明的一項全新的燒傷治療技術,現已被廣泛應用,成為治療燒傷的主要手段。在燒傷創面處理上,打破了現行的燒傷急救醫療模式,建立了符合燒傷再生醫療系統的創面處理準則,從而使深度燒傷創面能通過自身潛力再生愈合,避免了深度燒傷創面需手術治療及創面愈合后瘢痕增生等問題,解決了深度燒傷創面難以愈合的歷史醫學難題。但該技術在臨床應用過程中往往因為沒有規范應用該項技術,尤其是在創面處理上,沒有規范操作,從而沒有發揮燒傷皮膚再生復原技術的自身原位再生復原特點,使各種燒傷創面達到的應該終點標準。作者通過復習總結既往燒傷皮膚再生復原技術在臨床應用成果和本人臨床經驗,規范燒傷再生復原技術在燒傷創面處理及終點標準,展示皮膚原位再生復原技術的可靠療效、較強實用性、科學性和先進性。
            一、燒傷再生復原技術創面處理規范
              燒傷再生復原技術的臨床應用必需遵循人體再生復原科學“體細胞轉化為干細胞、再原位再生復原皮膚組織器官”為宗旨。在創面處理時排除任何干擾潛能再生細胞啟動、激活、增殖和分化等細胞生命屬性過程的不良因素,實現病變、損傷組織器官的原位再生復原?!吧w”、“再生營養”和 “生命環境”是人體再生復原的前提和必要條件[2]。因此燒傷再生復原技術必須遵循以下基本原則:
            一)燒傷再生復原技術創面處置原則
            1、早期用藥:在傷后最短的時間內創面外涂MEBO,盡早激活燒傷創面的潛能再生細胞(PRCS),實現體細胞轉化為干細胞?!吧w”人體本身就具有,是人體本身具有的能力。
            2、全程用藥:及時保證為燒傷創面不間斷供應再生營養物質—MEBO,保障再生生命體營養物質持續獲取?!霸偕鸂I養”是燒傷再生復原技術中最重要的組成部分。
            3、規范治療:正確的使用皮膚原位再生復原技術—MEBT,保障再生復原所需的環境,使創面按照生理程序再生復原再生皮膚組織器官?!吧h境”是實現燒傷再生復原必要條件。即在治療的全過程為燒傷創面創造生理性濕潤環境,保證“體細胞轉化為干細胞、再原位再生皮膚組織器官”的生理過程順利完成。排除一切不利于“體細胞轉化為干細胞、再原位再生皮膚組織器官”的方法和因素,包括:物理因素:過度清創(切痂技術等);化學因素:創面使用水劑、消毒劑、氧化劑、抗生素等。
            二)燒傷原位再生復原技術燒傷創面局部處理的基本要求
            1、MEBT/MEBO 并不十分強調一定需要絕對的無菌治療環境,小面積燒傷在家居條件下就可使用,中、小面積燒傷在普通病房,大面積燒傷需應安置在 24 ~ 34℃ 室溫環境中,并備有急救器材或設備;
            2、無損傷性地早期保護創面(避免使用任何加重損傷或刺激創面的方法),不用刺激性強的消毒劑清理創面,也不主張用水清理。創面污染嚴重時應立即清洗污物,而后迅速沾干,及時外涂 MEBO 保護創面;
            3、將 MEBO 涂于創面上,約 1mm 厚,每 3 ~ 4 小時更換一次。存有水皰的創面,先低位剪破放液,保留皰皮或腐皮,直接用藥,3 ~ 5 天后再去掉腐皮。再次使用 MEBO 前用消毒衛生紙或紗布將創面上的原有藥物或分泌物沾凈;
            4、局部創面處理一是要做到“三不原則”(不疼痛、不出血、不損傷有生機的間生態組織)、“三個及時”(及時清理液化物,及時清理壞死組織,及時供藥)和“三不積留”(不積留壞死組織、不積留液化物、不留殘余的MEBO藥膏)。
            在MEBT治療過程中燒傷創面的修復基本經歷四個階段[3],不同深度的創面可能只經歷部分或全部階段:
            三)燒傷原位再生復原技術燒傷創面早期(水腫滲出期)處理
              傷后3~5天。此階段一般對應燒傷后即刻處理至燒傷的休克期結束的階段,局部創面以保護創面、減輕疼痛、恢復瘀滯帶微循環、避免再損傷治療為主[4]。
              強調MEBO早期保護創面,最大限度保護創面有生組織,有效地減輕炎性反應過程,恢復瘀滯帶微循環。早期避免過度清創,避免使用水劑和任何消毒劑,避免任何加重創面損傷的方法。
              淺Ⅱ度創面處理:創面損傷較淺,未形成瘀滯帶,部分基底層細胞存活,一般只要創面組織不繼續損傷加重,都可以通過自身皮膚基底層的干細胞修復復原。有水皰的創面低位剪破水皰放水(圖1),避免使用任何消毒劑,避免任何加重創面損傷的方法。在治療中外涂MEBO是應常規4小時一次換藥,涂藥1mm厚,及時清除創面滲出物。已脫掉泡皮的創面在涂用MEBO后,創面表面形成一層薄軟膜(圖2),該軟膜仍可使創面的滲出物滲出,且逐漸增厚。注意不要將該軟膜去掉。因為該軟膜可取代皮膚的呼吸保護功能。應繼續按MEBT治療要求用藥。

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            (圖1)

            (圖2)
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              深Ⅱ度創面處理:燒傷已使真皮乳頭層、網狀層受到損傷,MEBO無損傷性地早期保護創面,小水皰可不予處理或抽去水皰液,大水皰則可于低位處剪一或數個小口引流。剪除已剝脫之表皮,但未剝脫者嚴禁撕去。但化學燒傷的水皰內含化學物質會繼續損傷組織,也必須盡早去掉。將 MEBO 涂于創面上,約 1mm 厚,每 3 ~ 4 小時更換一次。再次使用 MEBO 前用消毒衛生紙或紗布將創面上的原有藥物或分泌物沾凈。創面傷后5天要比較徹底清理創面腐皮、滲出物(圖3),為創面液化期治療打下良好的基礎。清創時要注意邊清創,邊用MEBO保護創面,避免創面比較長時間(2~3分鐘)暴露空氣,造成真皮組織干燥脫水,使部分真皮損傷創面變為全層真皮損傷的創面。

            (圖3)

             ?、蠖葎撁嫣幚恚喝珜悠つw甚至皮下組織、筋膜、肌肉不同程度的受到損傷,對創面焦痂要進行早期的耕耘減張治療(圖4),使MEBO能夠在傷后12~24小時內滲透到創面深層,進入干細胞啟動期。24小時內可以反復耕耘減張治療,如觀察創面如有滲出物出現,感覺恢復有疼痛感,則說明深度創面深層微循環已經疏通,真皮下層部分組織細胞復蘇,如果在48小時~72小時仍未出現創面滲出物,則可定為全層真皮損傷,間生態組織已經壞死。

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            (圖4)

            四) 燒傷原位再生復原技術燒傷創面液化期處理
              從創面出現液化到壞死組織完全排除,傷后第6~20天。此階段的特點是創面覆蓋白色或乳黃色的液化物。局部創面以清除液化物,積極換藥為主[5]。大面積燒傷注意按換藥時間翻身。
              淺Ⅱ度創面由于損傷沒有達到真皮組織,不會產生壞死組織由表入里地液化過程,因此淺Ⅱ度創面愈合過程中不經過創面液化期。
              深Ⅱ度創面處理:創面壞死的真皮組織,開始由表入里地液化,與MEBO一起變為白色的液化物而浮于創面表面。一般在用藥3~4h后, 創面完全被液化物覆蓋,需將該浮于創面的液化物清除,而后再涂用MEBO。新涂上的MEBO又可使創面表層壞死組織液化,形成液化物浮于創面上。又經再次清除更換新MEBO,如此循環往復,直至創面壞死組織完全被液化排出(圖5)。深Ⅱ度淺型創面這一階段一般在傷后第5~15天,深Ⅱ度深型創面這一階段一般在傷后第7~20天。此期在創面液化的過程中,由于壞死層較深,可產生塊狀脫落??衫煤唵吻鍎撔g配合,用手術剪剪除壞死脫落部分。

            傷后7天清除前后

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            傷后9天清除前后

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            傷后11天清除前后

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            傷后13天清除前后

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            傷后17天清除前后

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            傷后21天壞死組織無損傷排除
            (圖5)

              簡單清創術即不能傷害成活組織,也不能因剪除而出血污染。這一簡單清創術可隨時因創面需要而進行。當創面壞死層組織液化接近完全時,一定要注意凹凸不平的成活組織,及時幫助清除創面液化物,使成活組織置于MEBO的環境內,而不是MEBO液化物的環境內。
             ?、蠖葎撁嫣幚恚喝珜悠つw甚至皮下組織、筋膜、肌肉不同程度的受到損傷,則借助于手術將壞死層大部分切除,剩余的壞死層則用MEBT/MEBO液化排除,在液化排除壞死真皮組織的同時,培養新生皮島組織,換藥方法同深Ⅱ度創面。因創面壞死組織層厚,每次涂藥厚度宜相應加厚。且涂藥間隔時間不宜過長,防止創面干燥影響藥劑自動循環引流。Ⅲ度淺型創面涂藥后壞死組織液化的一般規律是,3~5 天已去除腐皮的Ⅲ度淺型創面發白或白色。6~10 天創面出現顆粒狀液化物,量多層厚,持續時間較長。25~35 天液化物基本消失,創面新鮮(圖6)。

            淺Ⅲ度創面液化排除壞死組織過程




            深Ⅲ度創面液化排除壞死組織過程
            (圖6)

            五)燒傷原位再生復原技術燒傷創面修復期處理
              此階段壞死組織基本液化排除,創面基底暴露,殘存皮膚組織開始再生并重建正常的組織結構。此階段的創面處理以減少創面刺激,預防創面干燥或浸漬,避免創面受壓和保持創面周圍清潔,防止疤痕增生等[6]。
              淺Ⅱ度創面處理:簡單清理創面上的腐皮、泡皮、薄軟膜,而后即刻繼續外用MEBO,保護再生的創面,直至創面愈合(圖7)。

            淺Ⅱ度創面修復期
            (圖7)

              深Ⅱ度創面處理:在經創面液化期的治療使創面壞死組織層液化排除后,創面基底暴露出殘存的如小米大小粟粒狀的真皮組織,此刻可繼續按MEBT使用MEBO覆蓋,但厚度宜薄,更換MEBO時間可延長至4~5h(夜間可延遲到8h)。殘存的真皮組織可在MEBO的覆蓋保護下重建再生。當真皮組織再生至平皮時,要減少對創面的刺激,再次減少創面的用藥量及次數,以創面不干燥為原則,但絕不能形成痂皮或干結。既要預防創面被浸漬,又要避免創面干燥結痂,同時及時清潔周圍正常皮膚。深Ⅱ度淺型創面這一階段一般在傷后15~20天內。深Ⅱ度深型創面這一階段一般在傷后20~28天(圖8)。深Ⅱ度深型創面因殘存的真皮組織較少,且真皮的框架基本被破壞,正確的MEBT/MEBO治療顯得非常關鍵。此刻真皮組織的重建由三方面完成。其一,血管樹的建立;其二,纖維組織依靠血管樹的成形建設;其三,皮膚附件腺體組織的重生和排泄管道的建立,以便形成表皮組織。所以在此階段的治療中絕不能隨便損傷創面或壓迫、限制創面。大面積燒傷在治療中注意按換藥時間翻身。

            深Ⅱ度創面修復期
            (圖8)

            Ⅲ度創面處理:方法同深Ⅱ度創面,用MEBO培養新生皮島組織,再促進皮島組織蔓延覆蓋皮下組織。創面基底自第 35 ~ 40 天后漸向皮面凸起,創面肉芽化,部分肉芽創面由創緣上皮向中心蔓延,創面縮小。創面邊緣上皮蔓延的同時,肉芽組織表面出現散在上皮點,并逐漸擴散,互相融合,封閉創面(圖9)。對于直徑小于10cm的創面應用 MEBO 保護下的原位再生復原封閉創面,如創面過大,也可以 MEBO 培養創面后再以局部植皮等綜合治療方式封閉創面。

            淺Ⅲ度創面修復期
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            深Ⅲ度創面修復期
            (圖9)

              對骨暴露創面,可將骨暴露外層清除,而后在骨表面用骨鉆按0.5~1cm孔距鉆孔,深達髓質,以出血為止,而后再用MEBT/MEBO覆蓋,一般在7 ~ 15天即可見暴露骨骼的鉆孔部位長出肉芽組織,待肉芽組織形成片而覆蓋骨組織后,培養新生皮島組織,再促進皮島組織蔓延覆蓋肉芽組織,從而形成新的皮膚,使深Ⅲ度創面自然愈合(圖10)。

            (圖10)

            六) 燒傷原位再生復原技術燒傷創面恢復期處理
              此階段的特點是愈合的皮膚基本組織結構形成,再輔助外用美寶疤痕平,養護初愈的皮膚,預防疤痕增生,逐步恢復皮膚附屬器官的功能[7]。達到表皮功能恢復,真皮組織的保護。
              深Ⅱ度創面處理:在創面修復期的治療后,創面已愈合,但創面愈合后的新皮膚尚未完全恢復皮膚的功能,即表皮組織需進一步生理調整和代謝;皮脂腺在恢復后尚需進行代謝代償過程;汗腺排泄管尚不很通暢;皮膚色素細胞功能尚不能適應正常皮膚的要求。因皮脂腺的再生速度要遲于上皮組織和膠原組織,多數病人創面上出現散在或密集的白色小粟粒,繼續MEBO作護膚油使用,以促進皮膚功能的早日恢復。及時處理搔抓、碰撞、摩擦等活動后新生皮膚表面出現血皰、水皰。深Ⅱ度淺型創面在該階段需繼續用MEBO作護膚油使用10~15天,促進皮膚功能的早日恢復(圖11)。如愈合后的皮膚有癢感,可使用美寶系列專用護膚品美寶止癢霜,解除癢痛。深Ⅱ度深型創面由于皮膚損傷嚴重,皮膚重建期間受多種因素影響。新愈合的創面皮膚,其結構、形態及功能均與正常皮膚有相當距離,所以在這一階段的康復治療顯得尤為重要。這一階段的康復治療包括兩大方面,其一是愈合皮膚的保護性治療,其二是功能鍛煉。愈合皮膚的保護性治療是在創面愈合后,包括繼續用MEBO作護膚油使用促進新生皮膚的功能恢復,使用美寶系列產品瘢痕軟膏,調整新生皮膚組織的結構,用美寶止癢霜解除新生皮膚的癢癥。

            (圖11)

             ?、蠖葎撁嫣幚恚悍椒ㄍ睥蚨壬钚蛣撁?,強調預防疤痕增生和功能鍛煉。Ⅲ度創面愈合后進入瘢痕增生期,輔助外用美寶疤痕平軟膏以預防瘢痕的增生。同時加強關節的功能鍛煉,從小運動量開始,過渡到反復多次的主動或被動運動。在活動中對攣縮的關節在屈曲位者應做伸直的活動,如攣縮在伸直位應盡量作屈曲的動作(圖12)。

            (圖12)

            二、燒傷原位再生復原技術燒傷創面終點標準
              燒傷原位再生復原技術燒傷創面終點標準就是指各種燒傷創面規范治療后應該達到的終點標準。
              淺Ⅱ度創面:創面愈合時間在6~8天,皮膚正常生理狀態在3個月內完全恢復。創面無感染、無疼痛、無瘢痕、無色素沉積性愈合(圖13)。

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            (圖13)

              深Ⅱ度創面:創面一般不超過28天愈合。皮膚達到生理性愈合,無疤痕,色素沉積或脫失一般一年左右恢復(圖14、15)。

            深二度淺型燒傷燒傷創面(15~20天愈合)(圖14)

            深二度深型燒傷燒傷創面(20~28天愈合)(圖15)

              淺Ⅲ度創面:創面原位再生自然愈合,無疤痕或表淺疤痕愈合,無功能障礙,少量色素沉積或脫失,皮膚附屬器官的功能基本正常(圖16)。



            (圖16)

              深Ⅲ度創面:創面原位再生自然愈合,少許比較軟或薄疤痕愈合,一般無功能障礙,皮膚附屬器官的功能部分正常(圖17)。

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            (圖17)

              骨組織燒傷創面:創面原位再生自然愈合或創面上皮化愈合,完全覆蓋顱骨(圖18)。



            (圖18)

              通過以上各種不同燒傷創面度數圖片說明,只有規范應用燒傷皮膚再生復原技術,才能實現創面終極標準,展示了皮膚原位再生復原技術的臨床可靠療效,具有很強實用性和很高的科學性及先進性。



             

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